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GD‐S450的功能和特點(diǎn)
1．精度
HTGD專利的數(shù)學(xué)運(yùn)算模型，確保機(jī)器實(shí)現(xiàn)高精度的對(duì)位，輕松實(shí)現(xiàn)01005的印刷。
2．HTGD 專用手動(dòng)調(diào)節(jié)頂升平臺(tái)
結(jié)構(gòu)簡單可靠、低成本、人工調(diào)節(jié)方便，可以快速實(shí)現(xiàn)不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的調(diào)節(jié)。
3．圖像及光路系統(tǒng)
全新的光路系統(tǒng)‐‐均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光，配以均可無極調(diào)節(jié)的亮度功能，使得各類型的Mark點(diǎn)均可很好的識(shí)別（包括凹凸不平的Mark點(diǎn)），適應(yīng)鍍錫，鍍銅，鍍金，噴錫，F(xiàn)PC等各類型不同顏色的PCB。
四路光源可調(diào)，上下同照鋼網(wǎng)和PCB板。
4．可編程的懸浮自調(diào)整步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)印刷頭
針對(duì)于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩(wěn)定性而設(shè)計(jì),防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設(shè)計(jì),刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調(diào),且為客戶提供了多種脫模方式來適應(yīng)不同下錫要求的PCB板,為客戶提供了一個(gè)良好的印刷控制平臺(tái)。
滑軌型刮刀系統(tǒng)，提高運(yùn)行穩(wěn)定性及延長使用壽命。
5．HTGD印刷機(jī)的PCB定位系統(tǒng)
獨(dú)特的平皮帶傳送導(dǎo)軌，磁性頂針，真空吸嘴，獨(dú)創(chuàng)的上壓裝置和柔性側(cè)壓裝置。
4．清洗系統(tǒng)
該系統(tǒng)提供：干洗、濕洗、真空三種清洗方式，該三種方式可以任意組合使用，并且在客戶不需要自動(dòng)清洗時(shí)，可在生產(chǎn)界面下實(shí)現(xiàn)人工清洗，從而減短清洗時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。
新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸，加大型的真空吸力 保證大力消除網(wǎng)孔內(nèi)殘留的錫膏，真正實(shí)現(xiàn)有效的自動(dòng)清洗功能。
CCD部分和清洗部分分離，當(dāng)CCD工作時(shí)，CCD部分獨(dú)立移動(dòng)，降低伺服馬達(dá)的負(fù)載，提高機(jī)器的運(yùn)動(dòng)速度和精度。
5．電控系統(tǒng)
采用自主研發(fā)的模塊化集成電路，安全、便于維修；采用業(yè)界最先進(jìn)的工控系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)機(jī)器在運(yùn)動(dòng)過程中修改參數(shù)，真正實(shí)現(xiàn)暫停功能。
6．高適應(yīng)性鋼網(wǎng)框裝夾系統(tǒng)
實(shí)現(xiàn)各種尺寸的網(wǎng)框的印刷，并可實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)過程中的快速更換機(jī)型；Y向自動(dòng)定位。
7．簡單易用的圖形化中/英文操作界面
采用windows XP操作系統(tǒng)，獨(dú)立研發(fā)的圖形化人機(jī)界面：尤其在做程序文件的導(dǎo)航效果，方便所有操作人員快速熟悉操作；菜單式中/英文切換，操作日志，故障記錄/故障自診斷/故障分析提示/光報(bào)警等功能，使得操作簡單，方便。
8．2D錫膏印刷質(zhì)量檢查和分析
對(duì)偏移，少錫，漏印，連錫等印刷不良問題能快速檢測(cè)，確保印刷品質(zhì)。
9．平臺(tái)系統(tǒng)
采用美國海頓的直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，在微動(dòng)調(diào)整下實(shí)現(xiàn)超細(xì)的傳動(dòng)，使機(jī)器更符合更高精度要求的印刷。
技術(shù)參數(shù)與規(guī)格
一.設(shè)備名稱：GD-S450全自動(dòng)視覺印刷機(jī)
二．機(jī)器規(guī)格參數(shù)：
第一章 系統(tǒng)描述
GD-S450™ 技術(shù)規(guī)格
PCB參數(shù)
最大板尺寸 (X x Y)
450mm x 320mm
最小板尺寸 (Y x X)
50mm x 50mm
PCB厚度
0.4mm~6mm
翹曲量
Max. PCB對(duì)角線 1%
最大板重量
6Kg
板邊緣間隙
構(gòu)形至 3 mm
最大底部間隙
16mm
傳送速度
1500mm/秒(Max)
距地面的傳送高度
900±40mm
傳送軌道方向
左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
傳輸方式
一段式運(yùn)輸導(dǎo)軌
PCB夾持方法
頂部平行四邊行壓板機(jī)構(gòu)壓平,軟件可調(diào)壓力的彈性側(cè)壓,底部多點(diǎn)局部真空或整體吸腔式真空
板支撐方法
磁性頂針,等高塊，專用的工件夾具
印刷參數(shù)
印刷頭
兩個(gè)獨(dú)立直聯(lián)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
模板框架尺寸
420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
最大印刷區(qū)域 (X x Y)
450mm x 320mm
刮刀類型
鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)
印刷模式
單或雙刮刀印刷
脫模長度
0.02 mm 至 12 mm
印刷速度
6 mm/秒至 200 mm/秒
印刷壓力
0.5kg 至10Kg
印刷行程
±200 mm(從中心)
影像參數(shù)
影像視域 (FOV)
6.4mm x 4.8mm
平臺(tái)調(diào)整范圍
X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基準(zhǔn)點(diǎn)類型
標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn) (見SMEMA 標(biāo)準(zhǔn))，焊盤 /開孔
攝像機(jī)系統(tǒng)
單獨(dú)照相機(jī) , 向上 / 向下單獨(dú)成像視覺系統(tǒng),幾何匹配定位
性能參數(shù)
影像校準(zhǔn)重復(fù)精度
±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重復(fù)精度
±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循環(huán)時(shí)間
少于 7.5s
換線時(shí)間
少于5mins
設(shè)備
功率要求
AC220V±10%,50/60HZ,15A
壓縮空氣要求
4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管
操作系統(tǒng)
Windows XP
外觀尺寸
1150mm x 1440mm x 1480mm
機(jī)器重量
1000Kg